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甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺

甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺

随着电子产品环保禁令的实施,对传统镀锡工艺带来较大冲击,所有含铅的锡合金已经禁用,使硫酸盐镀锡工艺成为现在镀锡的主流。但硫酸盐镀锡存在镀液稳定性差的问题,从而推动了其他有稳定性优势的镀锡工艺的发展。在电子工业中应用的烷基磺酸镀锡就有明显的稳定性优势。表82是甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺稳定性试验的结果。

 

表中的加热试验是取两种镀液各100ml,置于250ml三角瓶中,用水浴从室温开始加热至出现混浊,记下变混时的温度。

而加速老化则是取两种试液各50ml,置于100ml烧杯中,各放入一粒锡粒,然后都加入50%的双氧水10滴,观察变混浊情况。

由表可知,甲基磺酸镀锡与硫酸盐镀锡比,有非常明显的稳定性优势。

除了稳定性,在分散能力、深镀能力和沉积速度等方面,甲基磺酸镀锡都有着明显的优势。

 

关键词:甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺
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