甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺

甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺
随着电子产品环保禁令的实施,对传统镀锡工艺带来较大冲击,所有含铅的锡合金已经禁用,使硫酸盐镀锡工艺成为现在镀锡的主流。但硫酸盐镀锡存在镀液稳定性差的问题,从而推动了其他有稳定性优势的镀锡工艺的发展。在电子工业中应用的烷基磺酸镀锡就有明显的稳定性优势。表8-2是甲基磺酸盐与硫酸盐镀锡工艺稳定性试验的结果。
表中的加热试验是取两种镀液各100ml,置于250ml三角瓶中,用水浴从室温开始加热至出现混浊,记下变混时的温度。
而加速老化则是取两种试液各50ml,置于100ml烧杯中,各放入一粒锡粒,然后都加入50%的双氧水10滴,观察变混浊情况。
由表可知,与硫酸盐比,有非常明显的稳定性优势。
除了稳定性,在分散能力、深镀能力和沉积速度等方面,都有着明显的优势。